財(cái)通證券：先進(jìn)封裝是未來(lái)半導(dǎo)體制造主要技術(shù)路徑

財(cái)通證券3月6日研報(bào)指出，先進(jìn)封裝技術(shù)通過(guò)優(yōu)化芯片間互連，在系統(tǒng)層面實(shí)現(xiàn)算力、功耗和集成度等方面的提升，是突破摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)方向。先進(jìn)封裝是未來(lái)半導(dǎo)體制造主要技術(shù)路徑，各大芯片廠商均需通過(guò)先進(jìn)封裝手段提升芯片性能。